NASA testuje standardową elektronikę w przestrzeni kosmicznej
3 lipca 2018, 09:45Na Międzynarodowej Stacji Kosmicznej trwają badania, których celem jest stwierdzenie, czy NASA będzie mogła wykorzystywać w przyszłości standardowe układy elektroniczne. Obecnie w przestrzeni kosmicznej używa się chipów specjalnie chronionych przed szkodliwym wpływem promieniowania kosmicznego
Bardziej kompaktowa
11 września 2006, 11:02Sony zaprezentowało nowy model kamery zapisującej obraz w wysokiej rozdzielczości w standardzie 1080i. W odróżnieniu od większości urządzeń tego typu, w modelu HDR-FX7 zamiast czujników CCD zainstalowano trzy matryce CMOS.
Oficjalny początek sprzedaży Nehalemów
17 listopada 2008, 12:24Intel rozpoczął sprzedaż procesorów z rodziny Core i7. To oficjalna nazwa architektury znanej dotychczas pod kodową nazwą Nehalem.
Superszybkie pamięci Samsunga
29 lipca 2013, 09:56Samsung rozpoczął masową produkcję najszybszych na świecie wbudowanych układów pamięci. Nowe kości trafią do smartfonów i tabletów nowej generacji. Układy eMMC PRO pracują z prędkością do 400 MB/s
U dzieci narażonych na zanieczyszczone powietrze dochodzi do zmian w DNA
6 marca 2021, 08:42Wystarczy jeden dzień kontaktu z powietrzem zanieczyszczonym przez spaliny samochodowe czy dymy z pożarów lasów, by nasze dziecko było w przyszłości narażone na większe ryzyko chorób serca i innych schorzeń. Badania przeprowadzone m.in. przez naukowców z Uniwersytetu Stanforda są pierwszymi, podczas których oceniono wpływ zanieczyszczenia powietrza na pojedyncze komórki
80-nanometrowe DRAM-y
28 grudnia 2006, 11:49Samsung pokazał pierwsze pierwsze 1-gigabitowe układy DRAM wykonane w technologii 80 nanometrów. To kolejne osiągnięcie koreańskiej firmy na polu układów pamięci.
Tilera zapowiada 100-rdzeniowy procesor
14 lipca 2010, 09:45Serwis VentureBeat donosi, że firma Tilera w najbliższym czasie zaoferuje układ ze 100 rdzeniami obliczeniowymi. Procesory Tilery nie są tylko i wyłącznie ciekawostką. Firma ma dużego klienta, tajwańską Quantę, która buduje komputery na zlecenie innych producentów. Niedawno obie firmy ogłosiły powstanie serwera S2Q, który w obudowie wielkości 2U jest w stanie pomieścić 512 rdzeni.
TSMC przygotowuje się do 7 nanometrów
20 kwietnia 2016, 11:23W pierwszej połowie przyszłego roku TSMC rozpocznie testową produkcję układów scalonych w technologii 7 nanometrów. Informację taką przekazano podczas spotkania inwestorów. Dyrektor wykonawczy TSMC, Mark Liu, poinformował, że obecnie w prace nad wspomnianą technologią zaangażowanych jest ponad 20 klientów TSMC
GeForce 7600 dla AGP
20 czerwca 2006, 17:16Nvidia zmieniła swoje plany dotyczące produkcji procesorów graficznych. Koncern przygotowuje układy GeForce 7600 GS i GT, które będą współpracowały ze złączem AGP.
DDR3 i 1886 MHz
31 lipca 2007, 10:54Firma SuperTalent Technology pokazała najszybsze w historii układy DDR3. Składający się z dwóch kości 2-gigabajtowy zestaw W1886UX2G8 pracuje z zegarem o częstotliwości 1886 MHz.
